且成圆锥状。六、标准焊接的必要因素：板材。铜箔面的付锡程度。烙铁的温度。焊接的方法。焊锡的质量。助焊剂所占比例。对焊接程度的正确断。电子股份七、影响焊点好坏的因素。影响焊点好坏的因素。焊锡材料。烙铁的温度。工具的清洁焊点程度。电子股份八、焊接过程中常出现的不良现象及修正方法：缺焊：焊点焊锡量少如图缺焊：缺焊修正方法：追加焊锡触如图：空焊：元件脚悬空於空中。

使铜箔和元件脚互不接空焊：空焊修正方法：追加焊锡电子股份假焊：又称包焊其现象有两种：假焊：焊点量大完全覆盖元件脚看不出元件脚的形状位置。焊点是围丘状且与铜箔接触位置有较小间隙。如图：假焊修正方法：去掉多余的焊锡。电子股份短路：常见现象有两个不相连的锡点连在一起短路：或元件脚连在一起如图：修正方法：划开短路点电子股份制造生产流程一、生产制造流程生产制造流程一。

、流程生产计划基板烘烤材料投入相应设备送板机吸板机锡膏印刷机贴片机表面粘著机锡膏印刷点胶贴片目检与调整热风回流焊终检回焊炉吸板机入库检查入库维修电子股份二、设备功能介绍送板机送板机将空板，利用推杆将空板送入印刷机中，同时透过集板箱对双面板贴装一个置放位置和送板，这样可相容正反面透过送板机，全自动的将板送入锡膏印刷机中。吸板机吸板机利用真空吸力，将吸起，送入。

锡膏印刷机中以便进入下一工站，同为吸板机一次可置放，这样可节省人员置板时间。电子股份锡膏印刷机锡膏印刷机全自动将锡膏透过钢板之孔脱膜挤触锡膏而印置於基板之锡垫上，手印台；机印台；半自动锡膏印刷机全自动锡膏印刷机。贴片机贴片机将零件透过高速机或泛用机，而其抓取头将其元件抓取或吸取，并经过辨识其零件外形、厚度，待确认后，将元件按编程之位置摆设，零件按照物料之指。

示，依序贴装完成。热风回焊炉氮气回焊炉热风回焊炉贴片机将元件贴装后，进入炉膛内，透过热传导，对流及幅射的原理并依照厂商提供的锡膏特性温度曲线，来设定炉膛温度，将主被动元件焊接於板上，完成制程零件固位作用。电子股份二生产制造流程二生产制造流程一、流程生产计划半成品材料投入手插插件检查与校正波峰焊接焊接检查与修补修正修正外观检查测试测试及功能测试及功。

能测试终检与包装重工入库检查入库零件加工与基板烘烤电子股份二、各段简介插件段：主要透过链条的转动，将一片一片地送进锡炉口，并承载在板面上，人工将零件透过材料清单插入於之特定孔中。承载方法：直接承载将直接置插件段链条上；透过承载治具透过治具将置於治具中而装载零件。电子股份波焊炉：将零件之和之透过本机而将锡铅合金将零件之和之粘固在一起，以完成电气联接，制程参数。