家就转发器的光、电和机械性能标准达成的协议，大大推动了这类器件性能价格比的提高。在功能上，前向纠错、热插拔已普遍为高端产品所采纳。在尺寸上，与传统的插盘相比，用的转发器模块能使体积缩小到原来的，功耗下降而价格却只有原来的。主要在城域网和接入网中使用的光收发一体模块也在由型向更小封装的模块发展。与封装相比，它在插盘上占的体积缩小了。在光放大器方面，新的模。

块尺寸只有′′长′宽′高，却能提供的增益和的功率输出。模块化还进一步促进了微型封装激光器和无致冷激光器的进步。现在不仅是光信号源用激光器，功率型的泵浦激光器也取得了无致冷技术的突破。以下无致冷激光器已有商品提供，由于省掉致冷器，模块的功耗从减少到不足，体积也大大缩小。值得注意的是，近来掺铒波导光放大器也被于平面波导中，以克服平面波导器件插损大的缺点，从而使制。

造功能更新、更复杂的平面波导器件成为可能。光电子器件组装的自动化技术将是降低光电子器件成本的关键。手工组装是限制光电子器件的成本进一步下降的主要因素。自动化组装可以降低人力成本、提高产量和节约生产场地，因此光电子器件组装的自动化技术的研究将是降低光电子器件成本的关键。由于光电子器件自动化组装的精度在亚微米量自动化组装生产一直被认为是很困难的事，但近来有。

很大突破。国外的学术期刊已多次报道在、新型光学准直器件和自对准等技术进步基础上，光器件自动化组装实现的突破，同时专门针对自动化组装的光电子器件设计也正在兴起。年展览会上有十多家自动封装、自动熔接设备厂商参展，熔接、对准、压焊等许多过去认为只能由人工操作的工艺现在都能由机械手进行。据预测，到年自动化组装与测试设备的销量将达亿美元，光电子器件产值中的将由全自。

动或半自动化组装生产可以说自动化生产线的出现是光电子行业开始走向成熟的标志和发展的必然。意思是负的温度系数，泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件，所谓热敏电阻器就是负温度系数热敏电阻器。词语解释是的缩写，意思是负的温度系数，泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件，所谓热敏电阻器就是负温度系数热敏电阻器。它是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷。

工艺制造而成的。这些金属氧化物材料都具有半导体性质，因为在导电上完全类似锗、硅等半导体材料。温度低时，这些氧化物材料的载流子电子和孔穴数目少，所以其电阻值较高；随着温度的升高，载流子数目增加，所以电阻值降低。热敏电阻器在室温下的变化范围在欧姆，温度系数。热敏电阻器用途热敏电阻器可广泛应用于温度测量、温度补偿、抑制浪涌电流等场合。电子元器件基础知识电阻导电体。