来源：联合新闻网 2017/6/9浏览量：10832

联电的先进制程技术已前进至14纳米，转投资的厦门联芯也已获准切入28纳米，联电财务长刘启东指出，14纳米制程已于近日量产出货

来源：MoneyDJ 2017/6/9浏览量：11048

  芯片制成微缩至 10 纳米以下，据传三星电子缺乏相关封测技术，考虑把次世代 Exynos 芯片的后端制程外包。若真是如此，将提高三星晶圆代工成本。  韩媒 etnews 8 日报导，业界消息透露，最近三星系统 LSI 部门找上美国和中国的 OSAT

来源：宜普电源 2017/6/9浏览量：10502

  宜普电源转换公司(EPC)宣佈推出面向多种应用的EPC2046功率电晶体，包括无线充电、多级AC/DC电源供电、机械人应用及太阳能微型逆变器及具低电感的马达驱动器。EPC2046的额定电压为200 V、最大导通电阻(RDS(on))为25 m?、脉衝输出电流

来源：环球网 2017/6/9浏览量：14297

  东芝正在推进的半导体子公司“东芝存储器”(位于东京)出售谈判已甄选出两方候选下家，分别是合资伙伴美国西部数据(WD)和资金实力雄厚的美国半导体巨头博通公司，事实上将形成一对一竞争。WD此前表明了在与东芝共同运营的三重县四日市

来源：工商时报 2017/6/9浏览量：11538

台积电董事长张忠谋表示，晶圆代工产业物理极限以平面而言还有八到十年，若采3D封装方式，还不会有极限，因此自己对半导体产业的继续进步，甚感乐观。

来源：电子商情 2017/6/8浏览量：11419

Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.近日宣布，公司正在将802.11ad Wi-Fi技术的优势带给众多企业和室外环境中。Qualcomm Technologies的802.11ad解决方案已向笔记本电脑、无线扩展基座、智能手机和家庭联网产品提供了多千兆比特的无线连接

来源：腾讯科技 2017/6/8浏览量：10496

苹果公司每年都会从两大方面入手，对该公司的iPhone智能手机进行更新，其中一种方式就是每年9月推出新版硬件。

来源：C114 2017/6/8浏览量：12112

工信部发布了《公开征求对第五代国际移动通信系统(IMT-2020)使用3300-3600MHz和4800-5000MHz频段的意见》。拟在3300-3600MHz和4800-5000MHz两个频段上部署5G

来源：DIGITIMES 2017/6/8浏览量：11015

联发科传出在上攻10纳米FinFET制程技术失利之后，内部开始评估采用在大陆市场极为火热的FD-SOI制程，联发科为甩开在中、低阶手机芯片市场与展讯激烈缠斗，考虑投单GlobalFoundries最新一代22纳米FD-SOI制程，该计划将待6月新上任的共同执行长蔡力行拍板定案。

来源： 2017/6/8浏览量：14316

香港发来消息，全球技术解决方案提供商艾睿电子公司（Arrow Electronics, Inc. 纳斯达克股票代码：ARW）在上周在美国内华达州拉斯维加斯举行的安费诺（Amphenol）2017 EDS峰会上荣获“2017 Amphenol年度亚太分销商年度奖”。