来源：Tektronix 2017/6/12浏览量：9473

全球领先的量测解决方案供应商--- Tektronix 再次突破创新障碍，推出全新的 5 系列 MSO 混合讯号示波器。

来源：华强网 2017/6/12浏览量：9876

超低功耗(ULP)RF专家Nordic Semiconductor宣布扩充其同级领先的高性能低功耗蓝牙nRF52系列系统单晶片(SoC)，推出针对周边与记忆体进行了最佳化的nRF52810，这亦是目前市场上成本效益最高的单晶片蓝牙5解决方案。

来源：c114 2017/6/12浏览量：10038

频谱资源是5G技术研发和发展的先行军，是5G商用的基石。如今，我国5G频谱路线版图雏形已现，这对于整个产业链起到了极大地推动作用。

来源：联合新闻网 2017/6/9浏览量：9962

联电的先进制程技术已前进至14纳米，转投资的厦门联芯也已获准切入28纳米，联电财务长刘启东指出，14纳米制程已于近日量产出货

来源：MoneyDJ 2017/6/9浏览量：10132

  芯片制成微缩至 10 纳米以下，据传三星电子缺乏相关封测技术，考虑把次世代 Exynos 芯片的后端制程外包。若真是如此，将提高三星晶圆代工成本。  韩媒 etnews 8 日报导，业界消息透露，最近三星系统 LSI 部门找上美国和中国的 OSAT

来源：宜普电源 2017/6/9浏览量：9654

  宜普电源转换公司(EPC)宣佈推出面向多种应用的EPC2046功率电晶体，包括无线充电、多级AC/DC电源供电、机械人应用及太阳能微型逆变器及具低电感的马达驱动器。EPC2046的额定电压为200 V、最大导通电阻(RDS(on))为25 m?、脉衝输出电流

来源：环球网 2017/6/9浏览量：13295

  东芝正在推进的半导体子公司“东芝存储器”(位于东京)出售谈判已甄选出两方候选下家，分别是合资伙伴美国西部数据(WD)和资金实力雄厚的美国半导体巨头博通公司，事实上将形成一对一竞争。WD此前表明了在与东芝共同运营的三重县四日市

来源：工商时报 2017/6/9浏览量：10713

台积电董事长张忠谋表示，晶圆代工产业物理极限以平面而言还有八到十年，若采3D封装方式，还不会有极限，因此自己对半导体产业的继续进步，甚感乐观。

来源：电子商情 2017/6/8浏览量：10550

Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.近日宣布，公司正在将802.11ad Wi-Fi技术的优势带给众多企业和室外环境中。Qualcomm Technologies的802.11ad解决方案已向笔记本电脑、无线扩展基座、智能手机和家庭联网产品提供了多千兆比特的无线连接

来源：腾讯科技 2017/6/8浏览量：9493

苹果公司每年都会从两大方面入手，对该公司的iPhone智能手机进行更新，其中一种方式就是每年9月推出新版硬件。