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经常遇到检测时容量偏差的问题

所属分类:新闻中心 发布时间:2015-07-15 更新时间: 点击数:

经常遇到检测时容量偏差的问题
设备的不同而有偏差。的失效问题对于刚入行的采购或者选型工程师来说,可能会经常遇到检测时容量偏差的问题,要么是不良品,要么是因为的长时间放置导致特性值的降低,可以使用烧结的方法恢复特性值。搬运与储存时要注意防潮,与产品存放时间太长,容量变化较大。在生产中可能出现空洞、裂纹、分层组装过程中会引起哪些失效哪些过程会引起失效有的裂纹很难检测出来内在可靠性十分优良。

可以长时间稳定使用。但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷,则会对其可靠性产生严重影响。例如,在生产时可能出现介质空洞、烧结纹裂、分层等缺陷。分层和空洞、裂纹为重要的内在缺陷,这点可以通过筛选优秀的供应商,并对其产品进行定期抽样检测等来保。另一种就是组装时引入的缺陷,缺陷主要来自机械应力和热应力。的特点是能够承受较大的压应力,但抵抗弯曲能力比较差。所。

以板的弯曲也容易引起开裂。由于是长方体,焊端在短边,发生形变时,长边承受应力大于短边,容易发生裂纹。所以,排板时要考虑板的变形方向与的安装方向在可能产生较大形变的都尽量不要放置电容,比如定位铆接、单板测试时测试点机械接触等位置都容易产生形变厚的板弯曲小于薄的板,所以使用薄板时更要注意形变问题电子元件技术网常见应力源有:工艺过程中电路板操作;流转过程中的人。

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设备、重力等因素;通孔元器件的插入;电路测试、单板分割;电路板安装;电路板定位铆接;螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端,沿角向器件内部扩展。该类缺陷也是实际发生最多的一种类型缺陷。同样材质、尺寸和耐压下的,容量越高,介质层数就越多,每层也越薄,并且相同材质、容量和耐压时,尺寸小的电容每层介质更薄,越容易断裂。裂纹的危害是漏电,严重时引起内部层。

间错位短路等安全问题。裂纹通常可以使用设备完成检测,有的裂纹比较隐蔽,无法保的检测效果。温度冲击裂纹主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致。焊接时受热不均,容易从焊端开始产生裂纹,大尺寸尤其如此。这是因为大尺寸的电容导热没有小尺寸的好,造成电容受热不均,膨胀幅度不同,从而产生破坏性应力。电子元件技术网另外,在焊接过后的冷却过程中,和的膨胀系数不同。

也会产生应力导致裂纹。相对于回流焊,波峰焊时这种失效会大大增加。要避免这个问题,回流焊、波峰焊时需要有良好的焊接温度曲线,一般器件工艺商都会提供相关的建议曲线。通过组装良品率的积累和分析,可以得到优化的温度曲线。铝电解电容选型要素探讨作者:涛声电子元件技术网助理产品需求分析师电路系统性能的稳定可靠,与选用的元器件参数、等级、质量等密切相关。设计师应针对产。
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